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北京大学:信科学院为微机电系统完善新标准
http://www.ceiea.com 2016年10月31日 10:58 中国教育装备网
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  核心提示:键合,是制备微机电系统(MEMS)器件芯片微结构的重要技术手段。由于传统试验方法试件夹持和分辨范围无法满足微结构检测,因此,北京大学信息科学技术学院张大成课题组提出全新系列微结构片上试验方法和配套的试验机结构,其中包括微小面积剪切和拉压键合强度检测。该标准为键合工艺质量评价提供简单、有效、易于推广的方法,成为微结构键合强度研究分析的共同语言,不仅为芯片制造和设计双方搭建了可共识的交付界面,更是对MEMS产业发展具有现实的促进作用。

  日前,这一由张大成教授课题组提案的“硅基微电机系统制造技术:微键合区剪切和拉压强度检测方法”,作为IEC标准已正式发布,成为MEMS领域内首个由我国机构提案的IEC标准,标志着我国在MEMS共性技术方面的成果进一步得到国际同行认可,具有突破性意义。

(来源:中国教育新闻网—中国教育报 作者:马海君)

责任编辑:彭传培
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